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Electrical Specifications (continued)
Auxiliary Pins (Conditions are at 24 Vin, 48 Vf, full load, and 25°C ambient unless otherwise specified)
V?I Chip Regulator
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
Note
VC (VTM Control)
Pulse width
8
12
18
ms
Peak voltage
12
14
18
V
Referenced to –Out
PC (Primary Control)
DC voltage
Module disable voltage
Module enable voltage
4.8
2.3
5.0
2.4
2.5
5.2
2.6
Vdc
Vdc
Vdc
Referenced to –In
Referenced to –In
Disable hysteresis
100
mV
Source only after start up; not to be used for
Current limit
1.75
1.90
mA
aux. supply; 100 k Ω minimum load
impedance to assure start up.
Enable delay time
Disable delay time
IL (Current Limit Adjust)
100
1
μs
μs
Voltage
Accuracy
0.95
1
± 15
1.05
V
%
Based on DC current limit set point
PR (Parallel Port)
Voltage
1.5
3
V
Referenced to SG; See description Page 8
Source current
External capacitance
VH (Auxiliary Voltage)
1
100
mA
pF
Typical internal bypass C= 0.1 μF
Range
8.7
9.0
9.3
Vdc
Maximum external C=0.1 μF, referenced to SG
Regulation
Current
SC (Secondary Control)
0.04
5
%/mA
mA p
Voltage
1.23
1.24
1.25
Vdc
Referenced to SG
Internal capacitance
External capacitance
OS (Output Set)
0.22
0.7
μF
μF
Set point accuracy
Reference offset
± 1.5
± 4
%
mV
Includes 1% external resistor
CD (Compensation Device)
External resistance
20
Ω
Omit resistor for regulation at output of PRM
General Specs
Parameter
Min
Typ
Max
Unit
Note
MTBF
MIL-HDBK-217F
2.2
Mhrs 25°C, GB
Agency approvals
Mechanical parameters
cTüVus UL/CSA 60950-1, EN60950-1
CE Marked for Low Voltage Directive and RoHS Recast Directive, as applicable
See Mechanical Drawings, Figures 19 – 22
Weight
Dimensions
Length
Width
Height
Thermal
0.53 / 15
1.28/32,5
0.87/22,0
0.265/6,73
oz / g
in /mm
in /mm
in /mm
Over temperature shutdown
130
135
140
°C
Junction temperature
Thermal capacity
Junction-to-case thermal impedance (R θ JC )
Junction-to-board thermal impedance (R θ JB )
9.3
1.1
2.1
Ws/°C
°C/W
°C/W
Case-to-ambient
3.7
°C/W
With 0.25” heat sink @ 300 LFM
vicorpower.com
800-735-6200
V?I Chip Regulator
P024F048T12AL
Rev. 3.1
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P081N-271F2CBR10K
POT MODULE 8MM 10K SIDE ADJ
P090L-02T20BR50K
POT ROTARY 50K OHM 9MM SNAPIN
P092N-QC15AR20K
POT ROTARY 20K OHM 9MM
相关代理商/技术参数
P0250
制造商:TE Connectivity 功能描述:
P0250.102NL
功能描述:1μH Unshielded Wirewound Inductor 8.6A 9 mOhm Max Nonstandard 制造商:pulse electronics corporation 系列:P0250NL 包装:托盘 零件状态:有效 类型:绕线 材料 - 磁芯:- 电感:1μH 容差:±15% 额定电流:8.6A 电流 - 饱和值:20A 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:9 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 130°C 频率 - 测试:100kHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:非标准 大小/尺寸:0.733" 长 x 0.596" 宽（18.62mm x 15.14mm） 高度 - 安装（最大值）:0.290"（7.36mm） 标准包装:60
P0250.102NLT
功能描述:固定电感器 1.0uH 15% 20A RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
P0250.102T
功能描述:固定电感器 1.0uH 15% 20A RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
P0250.103NL
功能描述:10μH Unshielded Wirewound Inductor 4.3A 31 mOhm Max Nonstandard 制造商:pulse electronics corporation 系列:P0250NL 包装:托盘 零件状态:有效 类型:绕线 材料 - 磁芯:- 电感:10μH 容差:±15% 额定电流:4.3A 电流 - 饱和值:10A 屏蔽:无屏蔽 DC 电阻（DCR）:31 毫欧最大 不同频率时的 Q 值:- 频率 - 自谐振:- 等级:- 工作温度:-40°C ~ 130°C 频率 - 测试:100kHz 安装类型:表面贴装 封装/外壳:非标准 大小/尺寸:0.733" 长 x 0.596" 宽（18.62mm x 15.14mm） 高度 - 安装（最大值）:0.290"（7.36mm） 标准包装:60
P0250.103NLT
功能描述:固定电感器 9.5uH 15% ’103’ RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
P0250.103T
功能描述:固定电感器 9.5uH 15% "103" RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm
P0250.104NLT
功能描述:固定电感器 95uH 15% 3A RoHS:否 制造商:AVX 电感:10 uH 容差:20 % 最大直流电流:1 A 最大直流电阻:0.075 Ohms 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 自谐振频率:38 MHz Q 最小值:40 尺寸:4.45 mm W x 6.6 mm L x 2.92 mm H 屏蔽:Shielded 端接类型:SMD/SMT 封装 / 箱体:6.6 mm x 4.45 mm